H3C UniServer R6900 G5 berkualitas tinggi

Deskripsi Singkat:

Sorotan：Kinerja Tinggi Keandalan Tinggi, Skalabilitas Tinggi
H3C UniServer R6900 G5 generasi baru mengadopsi arsitektur modular untuk memberikan kapasitas terukur yang luar biasa yang mendukung hingga 50 drive SFF termasuk 24 drive SSD NVMe opsional.
Server R6900 G5 dilengkapi RAS tingkat perusahaan menjadikannya pilihan yang layak untuk beban kerja inti, virtualisasi Database, pemrosesan data, dan aplikasi komputasi kepadatan tinggi.
H3C UniServer R6900 G5 menggunakan prosesor Intel® Xeon® yang Dapat Diskalakan Generasi ke-3 terbaru. (Cedar Island), interkoneksi Bus 6 UPI dan memori DDR4 dengan kecepatan 3200MT/s serta memori persisten seri PMem 200 generasi baru untuk meningkatkan kinerja hingga 40% dibandingkan dengan platform sebelumnya. Dengan 18 x slot I/O PCIe3.0 untuk mencapai skalabilitas IO yang sangat baik.
Efisiensi daya 94%/96% dan suhu pengoperasian 5~45℃ memberikan pengembalian TCO kepada pengguna di pusat data yang lebih ramah lingkungan.

PERTANYAAN SEKARANG ada apa E-MAIL

Detail Produk

Label Produk

R6900 G5 dioptimalkan untuk lingkungan:

- Virtualisasi — Mendukung berbagai jenis beban kerja inti pada satu server untuk menyederhanakan investasi Infra.
- Big Data — Kelola pertumbuhan eksponensial data terstruktur, tidak terstruktur, dan semi terstruktur.
- Gudang/analisis data — Kueri data sesuai permintaan untuk membantu keputusan layanan
- Manajemen hubungan pelanggan (CRM) — Membantu Anda mendapatkan wawasan komprehensif tentang data bisnis untuk meningkatkan kepuasan dan loyalitas pelanggan
- Perencanaan sumber daya perusahaan (ERP) — Percayakan R6900 G5 untuk membantu Anda mengelola layanan secara real-time
- Komputasi berperforma tinggi dan pembelajaran mendalam — Menyediakan GPU yang memadai untuk mendukung pembelajaran mesin dan aplikasi AI
- R6900 G5 mendukung sistem operasi Microsoft® Windows® dan Linux, serta VMware dan H3C CAS dan dapat beroperasi dengan sempurna di lingkungan TI yang heterogen.

Spesifikasi teknis

CPU	4 x seri Intel® Xeon® Cooper Lake SP generasi ke-3 (Setiap prosesor hingga 28 core dan konsumsi daya maksimum 250W)
chipset	Intel® C621A
Ingatan	48 × slot DDR4 DIMM, maksimum 12,0 TB*Kecepatan transfer data hingga 3200 MT/s dan dukungan untuk RDIMM dan LRDIMMHingga 24 Modul Memori Persisten Intel ® Optane™ DC PMem 200 series ( Barlow Pass)
Pengontrol penyimpanan	Pengontrol RAID tertanam (SATA RAID 0, 1, 5, dan 10) Kartu PCIe HBA standar dan pengontrol penyimpanan, bergantung pada model
FBWC	Cache DDR4 8 GB, tergantung modelnya, mendukung perlindungan superkapasitor
Penyimpanan	Maksimum Depan 50SFF, Mendukung Drive SAS/SATA HDD/SSD Maksimum 24 Drive U.2 NVMe depanSATA M.2 SSD/2 × kartu SD, tergantung pada model
Jaringan	1 × port jaringan manajemen onboard 1 GbpsOCP 3.0 × 16 slot terbuka untuk memasang port tembaga 4 × 1GE/port serat 2 × 10GE/2 x 25GEAdaptor Ethernet PCIe 3.0 StandarSlot standar PCIe untuk Adaptor Ethernet 1/10/25/40/100GE/IB ,
Slot PCIe	Slot standar 18 × PCIe 3.0 FH
Pelabuhan	Konektor VGA (Depan dan Belakang) dan port serial (RJ-45)6 × konektor USB 3.0 (2 depan, 2 belakang, 2 internal)1 konektor manajemen khusus
GPU	Modul GPU lebar 9 × slot tunggal atau lebar 3 × slot ganda
Penggerak optik	Drive disk optik eksternal, Opsional
Pengelolaan	HDM (dengan port manajemen khusus) dan H3C FIST, mendukung model pintar LCD yang dapat disentuh
Keamanan	Bezel Keamanan Depan Cerdas *Mendukung Deteksi Intrusi SasisTPM2.0Silicon Root of Trust Pencatatan otorisasi dua faktor
Catu daya	Mendukung 4 × Platinum 1600W*(mendukung redundansi 1+1/2+2), catu daya 800W –48V DC (redundansi 1+1/2+2)8 × Kipas hot swappable
Standar	CE,UL, FCC,VCCI,EAC, dll.
Suhu pengoperasian	5°C hingga 45°C (41°F hingga 113°F)Suhu pengoperasian maksimum bervariasi menurut konfigurasi server. Untuk informasi lebih lanjut, lihat dokumentasi teknis untuk perangkat tersebut.
Dimensi (H×L × D)	Tinggi 4UTanpa bezel pengaman: 174,8 × 447 × 799 mm (6,88 × 17,59 × 31,46 in)Dengan bezel pengaman: 174,8 × 447 × 830 mm (6,88 × 17,59 × 32,67 in)